产品分类
资料下载
产品详情
日立离子研磨仪标准机型IM4000Ⅱ能够进行截面研磨和平面研磨。还可通过低温控制及真空转移等各种选配功能，针对不同样品进行截面研磨。
高效率的截面研磨
IM4000II配备截面研磨能力达到500 µm/h*1以上的高效率离子枪。因此，即使是硬质材料，也可以高效地制备出截面样品。
*1在加速电压6 kV下，将Si片从遮挡板边缘突出100 µm并加工1小时的最大深度
样品：Si片（2 mm厚）
加速电压：6.0 kV
摆动角度：±30°
研磨时间：1小时
截面研磨时如果摆动的角度发生变化，加工的宽度和深度也会发生变化。下图为Si片在摆动角度为±15°下进行截面研磨后的结果。除摆动角度以外，其他条件与上述加工条件一致。通过与上面结果进行对比后，可发现加工的深度变深。
对于观察目标位于深处的样品来说，能够对样品进行更快速的截面研磨。
样品：Si片（2 mm厚）
加速电压：6.0 kV
摆动角度：±15°
研磨时间：1小时
复合型研磨仪
截面研磨
- 即使是由不同硬度以及研磨速度材质所构成的复合材料，也可以通过IM4000Ⅱ制备出平滑的研磨面
- 优化加工条件，降低因离子束所致样品的损伤
- 可装载最大20 mm(W) × 12 mm(D) × 7 mm(H)的样品
截面研磨的主要用途
- 金属以及复合材料、高分子材料等样品的截面制备
- 含有裂缝和空隙等特定位置的样品截面制备
- 多层样品的截面制备以及对样品EBSD分析的前处理
平面研磨
- 直径约为5mm范围内的均匀加工
- 应用领域广泛
- 最大可装载直径50 mm × 高度25 mm的样品
- 可选择旋转和摆动（±60度，±90度的摆动）2种加工方法
平面研磨的主要用途
- 去除机械研磨中难以消除的细小划痕和形变
- 去除样品表层部分
- 消除因FIB加工所致的损伤层
推荐产品
Our Products
在线咨询
电话咨询
联系我们
主页