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日立 FIB-SEM三束系统 NX2000
追求理想的TEM样品制备工具
在高科技设备及高性能纳米材料的评价和分析领域,FIB-SEM已成为不可或缺的工具。
近来,目标观察物更趋微细化;更薄,更低损伤样品的制备需求更进一步凸显。
日立高新公司,整合了高性能FIB技术和高分辨SEM技术,再加上加工方向控制技术以及Triple Beam®*1(选配)技术,推出了新一代产品NX2000
日立 高精度实时三维分析FIB-SEM三束系统 NX9000
追求理想的三维结构分析
通过自动重复使用FIB制备截面和进行SEM观察,采集一系列连续截面图像,并重构特定微区的三维结构。
采用理想的镜筒布局,从先进材料、先进设备到生物组织——在宽广的领域范围内实现传统机型难以企及的高精度三维结构分析。
日立 高性能FIB-SEM系统 Ethos NX5000
高性能与高灵活性兼备

“Ethos”采用日立高新的核心技术--高亮度冷场发射电子枪及新研发的电磁复合透镜,不但可以在低加速电压下实现高分辨观察,还可以在FIB加工时实现实时观察。

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高性能与高灵活性兼备

“Ethos”采用日立高新的核心技术--高亮度冷场发射电子枪及新研发的电磁复合透镜,不但可以在低加速电压下实现高分辨观察,还可以在FIB加工时实现实时观察。

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