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日立 FIB-SEM三束系统 NX2000

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NX2000

产品详情

特点：

运用高对比度，实时SEM观察和加工终点检测功能，可制备厚度小于20 nm的超薄样品

FIB加工时的实时SEM观察*2例
样品：NAND闪存
加速电压：1 kV
FOV：0.6 µm

加工方向控制技术（Micro-sampling®3系统（选配）+高精度/高速样品台）对于抑制窗帘效应的产生，以及制作厚度均一的薄膜类样品给予厚望。

加工方向控制

常规加工时

Triple Beam®*1（选配）可提高加工效率，并能使消除FIB损伤自动化

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日立 FIB-SEM三束系统 NX2000

特点：

运用高对比度，实时SEM观察和加工终点检测功能，可制备厚度小于20 nm的超薄样品

加工方向控制技术（Micro-sampling®3系统（选配）+高精度/高速样品台）对于抑制窗帘效应的产生，以及制作厚度均一的薄膜类样品给予厚望。

Triple Beam®*1（选配）可提高加工效率，并能使消除FIB损伤自动化

日立 FIB-SEM三束系统 NX2000

特点：

运用高对比度，实时SEM观察和加工终点检测功能，可制备厚度小于20 nm的超薄样品

加工方向控制技术（Micro-sampling®*3系统（选配）+高精度/高速样品台*）对于抑制窗帘效应的产生，以及制作厚度均一的薄膜类样品给予厚望。

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